Logo
Nevíte si rady? Zavolejte.
(Po-Pá, 11-19 hod.)
0 ks
za 0 Kč
Nákupní košík je prázdný
Potřebujete poradit? Neváhejte nás kontaktovat.
Nakupte ještě za 2 000 Kč a máte dopravu ZDARMA
  • Kategorie blogu
  • Štítky blogu
Nepropásněte novinky, akce a slevy!

Můžete se kdykoli odhlásit. Zasíláme jednou za 14 dní.

  1. Úvod
  2. Blog
  3. COF VS COG - Jaký je rozdíl?
31.05.2022
Komentáře (0)

COF VS COG - Jaký je rozdíl?

COF VS COG - Jaký je rozdíl?

V odvětví výroby obrazovek na trhu s náhradními díly existují dvě hlavní struktury balení obrazovek: Chip On Glass (COG) a Chip On Flex (COF). Tyto dvě struktury se liší velikostí obrazovky, cenou atd. Podívejme se hlouběji na to, jaké jsou rozdíly mezi COF a COG.

COG: Tradiční technologie balení

Před vstupem do éry 18:9 „celé obrazovky“ obrazovky smartphonů obecně přijaly balicí technologii „COG“ (Chip On Glass), což znamená, že IC čip je přímo spojen se skleněným povrchem obrazovky LCD. Tato technologie balení může výrazně snížit objem celého LCD modulu s vysokou výtěžností, nižšími náklady a snadnou hromadnou výrobou. Problém je v tom, že sklo nejde skládat a kroutit a s připojenými kabely je odsouzeno k tomu, aby měl širší „spodní rámeček“, aby tomu odpovídal.

Tradiční technologie COG obecně integruje čip na skleněné základní desce. Rámeček je vzhledem k velké velikosti čipu stále poměrně široký, což se projevuje především na jednom konci kabelu. Xiaomi MIX přijímá proces balení COG, takže spodní rám bude tak široký, protože mnoho kabelů je soustředěno ve spodní části 4 mm. LG G6 také ma technologii COG balení.


COF: Nejlepší partner pro celou obrazovku

"COF" (Chip On Flex nebo Chip On Film), také známý jako čip na filmu, ve srovnání s COG je největším zlepšením upevnění dotykového IC a dalších čipů na flexibilní obvodovou desku. Flexibilní přídavná obvodová deska se používá jako obalový nosič čipu pro spojení čipu a flexibilního obvodu substrátu. Intuitivnějším výrazem je, že IC je zabudován na měkké desce FPC, to znamená, že je připojen ke kabelu mezi obrazovkou a základní deskou PCB. Zároveň jej lze sklopit, aby bylo dosaženo co největšího zobrazení na celou obrazovku.

Proces balení COF je velmi důležitou technologií balení v současné populární éře celé obrazovky a obecně se používá ve vlajkových lodích mobilních telefonů, včetně LCD obrazovek a OLED obrazovek. Důvod, proč Huawei Mate 20 Pro muže dosáhnout ultra úzkého rámečku a ultra úzkého spodního rámečku, bez spodního rámečku, jako je řada Xiaomi MIX, je ten, že využívá proces balení COF od Synaptics, včetně ClearView driver IC a ClearPad touch IC. V oboru je stále spousta COF, Apple iPhone XR, Samsung S9, vivo X21, OPPO R17, Xiaomi MIX 2S atd., všechny využívají technologii COF.

Rozdíl mezi COG a COF

Většina mobilních telefonů v dnešní době používá obalovou technologii COF namísto tradiční obalové technologie COG. Čip tak může být umístěn přímo ve spodní části obrazovky a ponechává o 1,5 mm více místa na obrazovce než COG.

Společnost která je našim dodavatelem se zavázala poskytovat zákazníkům lepší kvalitu obrazovek pro trh s náhradními díly, takže naše obrazovka NCC Incell pro iPhone řady také používá technologii balení COF, šířka spodního rámu je velmi blízká originálu a kvalita je stabilnější, což má dobré společné hodnocení našimi zákazníky.

Líbil se článek? Sdílejte ho s přáteli
Nepropásněte novinky, akce a slevy!
Můžete se kdykoli odhlásit. Zasíláme jednou za 14 dní.
Nejčtenější na blogu
Kde nás najdete

Ječná 529/29
Praha 2
Nové Město
120 00

Kontakty
iFixShop.cz
(Po-Pá, 11-19 hod.)
© Copyright 2022 ifixshop.cz. Všechna práva vyhrazena.
Vytvořeno na Eshop-rychle.czEshop-rychle.cz
286D78263BE65F0F06CB97AB34DADF813b51926a6cd77e62fbc614d4eca6f89f